◼ 顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放！
近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计，2023年下半年开始，碳化硅行业产能将开始释放。
在谈及项目运营时，徐秀兰指出，环球晶投入氮化镓与碳化硅两个项目，其中，基于环球晶过去在硅基部分有自行设计长晶炉经验，今年碳化硅部分将投入长晶炉开发，目前已有雏型。但还要再精进，大概需2年时间开发出可生产6吋及8吋的长晶炉。
值得注意的是，就在今年3月，环球晶表示已陆续取得车用IDM厂认证，除意法半导体外，也拿到英飞凌等欧洲车用半导体大厂订单。海外厂商中，科锐的长期供货订单也基本都被国际半导体巨头锁定。从下游终端应用来看，碳化硅可应用于新能源汽车、充电设备、通信设备、飞行器等多个工业领域。其中，新能源车领域将会为碳化硅功率器件带来巨大增量。得益于下游需求激增，功率器件厂商随之也掀起了扩产潮。
6月21日，韩国晶圆代工厂东部高科也开始紧锣密鼓扩展碳化硅产线。其将在位于忠清北道的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。近日，意法半导体开启了其位于摩洛哥电动车碳化硅功率器件封装新产线，扩产后将成为该公司第二大工厂。
日本半导体大厂罗姆此前宣布，计划2025年前要将碳化硅功率半导体营收扩大至1000亿日元以上。并将投资1700亿日元，让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。据TrendForce集邦咨询研究显示，全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计2022年将达到18.4亿美元，2025年会进一步增长到52.9亿美元。目前，碳化硅功率器件搭载到新能源汽车上的时机已成熟。在今年18.4亿美元的市场中，碳化硅占16亿美元。从2022年的应用市场看，碳化硅半导体67%将用于汽车，26%将用于工业，其余用于消费和其他领域。
◼ 又一地发布半导体及集成电路产业集群发展行动方案！
近日，《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）》（下称《行动方案》）印发，为全市半导体及集成电路产业发展规划了“路线图”，着力推动战略性新兴产业发展提质增效，为全省打造我国集成电路产业发展第三极提供有力支撑。
《行动方案》提出，力争到2025年，全市半导体及集成电路产业营收规模超100亿元，逐步成为推动佛山高质量发展的强大动力源。
作为全国知名的制造业大市，佛山家电、电子信息、汽车等产业蓬勃发展，日益增长的产业应用需求推动半导体与集成电路产业近年来保持快速发展态势。2021年，全市半导体及集成电路产业实现营业收入约57亿元，同比增长12.6%。
截至目前，规模以上企业100余家，覆盖材料、设备、半导体设计、制造、封装测试等环节，在电子特气研制、半导体封装设备制造等部分领域具有国内领先优势。但是产业发展不平衡、不充分问题仍然存在，战略性新兴产业布局还需进一步优化，发展后劲仍需进一步增强，产业链、供应链的竞争力和抗风险能力还需进一步提升。
◼ 宁德时代今日发布“麒麟电池”，对标特斯拉4680！
6月23日消息，据宁德时代官微消息，宁德时代将于6月23日15:30举行“麒麟电池，推陈出新”第三代CTP技术新闻发布会。6月16日，宁德时代首席科学家吴凯在2022世界动力电池大会上表示，宁德时代即将发布CTP(高效成组)3.0电池，也就是麒麟电池。
吴凯称，麒麟电池拥有四大优势：
一、安全性高：麒麟电池在两块电芯的中间加水冷钣，使相邻两块电芯的热传导降低，不会出现热失控;
二、可满足高压快充，4C充电不是难事，明年即可在市场上看到;
三、可极大提高电池寿命，因为水冷钣具有缓冲作用;
四、比能量高，麒麟电池可提高利用空间，磷酸铁锂系统能量密度160wh/kg，三元高镍可达250wh/kg，较4680电池多装13%的电量。
据悉，4680电池是特斯拉的第三代电芯产品，去年公布，单体能量密度约300Wh/kg，电池组能量密度为217Wh/kg。当时，特斯拉宣称4680电池单体能量提高5倍，整车续航里程增加16%，电力相比有极耳电池提升了6倍，功率输出提升了6倍。
此外，在5月上旬宁德时代举行的网上业绩发布会上，宁德时代还提出了新的目标，即在2023年量产符合无热扩散要求、续航里程可达1000km的电池，并预计将在2025年量产采用CTC技术的电池-底盘结合体，将电动汽车最重要的两个部件集成为一体。而吴凯提到的“4C充电不是难事，明年即可在市场上看到”，说明麒麟电池需要等到明年才能量产装车。
◼ 安卓最强CPU性能！天玑9000+首个跑分成绩曝光！
天玑9000+的首个Geekbench跑分成绩曝光，表现不俗。天玑9000+的单核跑分成绩为1322，多核跑分成绩则来到了4331;作为对比，骁龙8+的单核跑分成绩仅1311，多核跑分成绩也只有4070。
这意味着，天玑9000+在单核与多核性能上都实现了对骁龙8+的超越，坐实了目前安卓阵营最强CPU性能的称号。据悉，天玑9000+在天玑9000的基础上，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，与此同时，三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。其他规格上，天玑9000+则没有做出改动，与天玑9000保持一致。
目前，尚未有品牌宣布首发天玑9000+处理器，但根据爆料消息，今年第三季度就能够看到采用该处理器的新机上市。
◼ 斥资3.2亿新台币成立碇基半导体“筹备处”，台达电进军第三代半导体！
据台媒《经济日报》报道，台达电进军半导体领域，于6月23日宣布斥资3.2亿元新台币成立碇基半导体筹备处，锁定第三代半导体，并从设计端切入。未来，不排除台达电再引进合作伙伴加入，以壮大实力。
报道称，业内人士解读，台达电以全球电源供应器龙头之姿加入第三代半导体行列，虽然初期仅先投资3.2亿元新台币成立“筹备处”，但意义重大，凸显第三代半导体后市受到国际大厂高度期待。
台达电表示，将先成立碇基半导体，进入前端电源技术与第三代半导体的研究开发与相关产品生产与销售。未来，台达电希望由掌握上游端设计，提供关键半导体零部件，进而掌握第三代半导体应用趋势，且不排除引进半导体相关战略合作伙伴。
台达电指出，碇基半导体暂定资本额4亿元新台币，台达电持股八成，其余股权由旗下子公司台达资本、创始员工认购各半。碇基半导体主要掌舵的关键人物为台达资本董事长刘亮甫，以及原台达电先进元件与模组事业部主管邢泰刚。
报道指出，据了解，碇基半导体初期锁定600伏电源供应器等产品。外界看好，由于5G通讯、电动车、高功率电源等新兴应用对功率元件效能需求提高，以及氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）在耐高温、高电流环境下仍有极佳效能，加上全球开始重视碳排放问题，高能效、低能耗的氮化镓及碳化硅成为第三代半导体的新世代商机。
◼ 英特尔大举投资印度！
对于英特尔来说，印度设计中心是仅次于美国的全球第二大设计中心。这家在印度拥有 13500 名员工的芯片巨头也专注于汽车领域。
班加罗尔：英特尔印度公司周五在班加罗尔揭幕了其新的设计和工程中心，在数据中心、物联网、图形和人工智能方面投入巨大。新中心占地 45.3 万平方英尺，横跨两座可容纳 2000 名员工的塔楼，位于其在 Bellandur 的现有办公室内，将帮助客户、数据中心、图形和汽车领域的设计和工程工作。有了这个新中心，英特尔印度共有八个设计中心——位于海得拉巴和班加罗尔，迄今已投资 80 亿美元。英特尔印度地区负责人兼英特尔代工服务副总裁 Nivruti Rai 表示，英特尔印度正在为汽车行业开发防撞系统。她说英特尔印度公司在过去五年中一直在扩张和成长。
谈到半导体短缺，在过去的两三年里，供需不匹配，Covid 推动了很多数字化。“需要增长更多...我们正在继续扩张。在接下来的两到三年内，芯片短缺问题将得到解决，”Rai 说。
英特尔正在开发新的半导体技术、产品和解决方案，作为跨广泛市场的日益智能和互联世界的基石。英特尔印度负责人还表示，私有 5G 是印度的必经之路。“我真的在推动许多公司，我想与他们合作，为他们启用私有 5G，”她说。
早些时候，在为新中心揭幕时，新中心占地 45.3 万平方英尺，可容纳 2000 名员工，电子和 IT 联盟国务部长 Rajeev Chandrasekhar 说：“为了实现印度到 2025 年成为万亿美元数字经济体的愿望，该国必须加快数字化步伐，重点关注半导体产品设计（包括硬件和软件）的创新和工程卓越。”
◼ 10Gbps！全球最强LPDDR5/5X IP成功量产！
日前，芯动科技率先突破10Gbps，以先进FinFET工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，速度领先市场最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右。该全套技术方案已广泛运用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域，进一步打破“内存墙”,超低功耗、精简尺寸、兼容多个协议，助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，兼容DRAM厂商未来五年发展路线，一次设计五年不过时！
基于在高速接口技术的长期积累和持续创新，芯动科技深入洞察DDR技术发展方向和客户需求，率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证，首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访问速率；相较国际市场高端LPDDR5X-7500Mbps方案，其信号有更大的余量，可为高端产品系统提供低成本和高灵活延展空间，并且在性能和稳定、尺寸和功耗、兼容更多协议、应用场景优化、易用和集成等方面均表现超群。该技术涵盖了内存颗粒厂商未来5年的技术发展路线，已在先进工艺（5/7nm，12/14nm）量产验证全覆盖。此外芯动还提供Phy和Controller一站式打包方案，性能表现卓越，高效率低风险集成服务，缩短客户的开发周期和成本。
◼ 最高3亿元！南沙“强芯九条”重磅发布！
6月25日，为期两天的IC NANSHA“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”举行开幕式，近百位海内外芯片产业企业家和专家在南沙聚首，展示发展成果，探讨前沿趋势，共商发展大计。
作为推动半导体与集成电路产业链高质量发展的关键举措，南沙制订了《广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法》（即“强芯九条”），从重大项目落户、企业融资、完善集成电路产业链、补贴企业生产性用电、支持企业开展车规级认证等9个方面进行扶持。
如，对新引进的集成电路制造类企业给予总投入10%、最高3亿元落户支持；按照企业建设公共服务平台的实际投资额30%，给予最高3000万元一次性补贴；按照企业实际流片费用50%，给予最高2000万元补贴。
除了上述“强芯九条”，董可提及，国务院发布的《南沙方案》赋予南沙三项重磅财税政策：
一、对先行启动区鼓励类产业企业减按15%税率征收企业所得税；
二、对南沙有关高新技术重点行业企业进一步延长亏损结转年限；
三、对在南沙工作的港澳居民，免征其个人所得税税负超过港澳税负的部分。
同时，加强资金、要素等政策支持，2022—2024年，每年安排南沙100亿元新增地方政府债务限额；广东省和广州市采取用地指标倾斜等方式，合理增加南沙年度用地指标。
◼ 合肥将筹办集成电路产业学院！
近日，合肥市相关部门对市人大代表“关于推动信创产业发展的议案”给予了答复。据悉，合肥将加大政策扶持力度，强化人才产业支撑，从产、学、研等多路径激发信创产业活力。
答复中表示，近年来，合肥先后推出战新产业发展规划和政策，明确提出了打造万物互联、融合创新、智能协同、安全可控的新一代信息技术产业体系；同时鼓励科研院所和企业争创国家级、省级等各类创新平台，并给予千万元级别的资金奖励；在“基金+产业”“基金+基地”的工作机制下，一批重点项目迅速落地，信创产业生态生生不息。
下一步，合肥将围绕信创产业芯片基础设施发展，加快出台相关产业发展规划，加快碳化硅、氮化镓等项目布局；加大政策扶持力度，重点支持企业研发创新和重大项目建设，并对影响力大、带动力强的重大项目，实行“一事一议”支持。
值得一提的是，为强化产业人才支撑，将筹办合肥集成电路产业学院，培养应用型产业人才，提升本地人才供应能力，持续开展集成电路产业高层次人才分类认定，构建育才引才聚才、引凤归巢筑巢的良好环境。
◼ 我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世！
据央视新闻客户端消息，6月24日，中科院半导体所发布讣告：中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏吾先生因病医治无效，不幸于2022年6月23日17时在北京逝世，享年89岁。
梁骏吾院士，1933年9月18日生于湖北武汉，1997年当选中国工程院院士。他先后荣获国家科委科技成果二等奖和新产品二等奖各1次，国家科技进步三等奖1次、中科院重大成果和科技进步一等奖3次、二等奖4次，上海市科技进步二等奖1次等各种科技奖共20余次。
梁骏吾院士从事半导体材料科学研究工作六十多年，是我国早期半导体硅材料的奠基人。上世纪60年代解决了高纯区熔硅的关键技术；1964年制备出室温激光器用 GaAs 液相外延材料；1979年研制成功为大规模集成电路用的无位错、无旋涡、低微缺陷、低碳、可控氧量的优质硅区熔单晶；80年代首创了掺氮中子嬗变硅单晶，解决了硅片的完整性和均匀性的问题；90年代初研究 MOCVD 生长超晶格量子阱材料，在晶体完整性、电学性能和超晶格结构控制方面，将中国超晶格量子阱材料推进到实用水平；他还在太阳电池用多晶硅的研究和产业化等方面发挥着积极作用。
◼ 首款华为鸿蒙OS燃油车 北汽魔方预售：10.29万起！
新车定位于紧凑型SUV，整车尺寸为4620 x 1886×1680毫米，轴距2735毫米，是首款搭载鸿蒙OS系统的燃油车型，也是北京汽车集团3.0时代的开山之作。
外观来看，新车采用了全新的设计风格，车头为类似电动车的封闭式结构，配有参差排列的菱形装饰，并采用了撞色设计，营造了较强的科技感，前灯组为分体式结构，LED日行灯造型犀利，而下方的大灯与格栅相连，保持了较高的整体感。
该车的中控屏使用了华为鸿蒙OS，在易用性和功能性以及流畅性方面有较好的体验，此外，该车仪表台上方还拥有巨大的抬头显示开孔，提供HUD功能。
◼ 蔚来回应汽车坠楼致两名测试员罹难：已启动事故调查！
6月23日消息，今日晚间，@蔚来 官微就“测试车坠楼”事故发布声明称，6月22日17时20分左右，一辆蔚来测试车辆从上海创新港停车楼三层坠落，造成两名数字座舱测试人员罹难，其中一名为公司同事，另一名为合作伙伴员工。
声明指出，事故发生后，公司第一时间协同公安部门启动了事故原因调查分析程序。根据对现场情况的分析可以初步确认，这是一起(非车辆原因导致的)意外事故。
蔚来表示，对这次意外非常痛心，对罹难的同事和合作伙伴员工表示深切哀悼。公司已经成立专门的小组，帮助家属处理善后事宜。
据澎湃新闻此前报道，6月22日上海嘉定区安亭镇安拓路56弄上海汽车创新港8号楼3楼，一辆蔚来测试车从高处坠下，致使杜某和张某某两名试车员受伤，120到场后将两人送至安亭东方肝胆医院救治。其中杜某因抢救无效身亡，张某某经医院手术后效果不佳，于23日凌晨宣布死亡。
◼ 睿思芯科发布首款RISC-V向量DSP芯片！
6月20日消息，RISC-V公司“睿思芯科”今天宣布，推出其高性能RISC-V向量处理器，首个落地场景为DSP。本次其发布的新一代RiVAI V系列DSP IP，首次将向量处理器引入专业音频DSP领域，瞄准高品质音视频需求，是全球首个面向专业音频市场的高性能RISC-V处理器产品。
睿思芯科(RiVAI)创始人兼CEO谭章熹博士表示，“RISC-V架构有极大潜力用于开发串行向量并行的高性能处理器，本次发布的新一代RiVAI V系列DSP IP，证实了这一技术突破应用在DSP领域时的优秀表现，和睿思芯科将先进的芯片技术落地的能力。”
“我们推出RISC-V DSP产品，不是要对标ARM架构的产品，而是要做Arm之前做不了的事情。”谭章熹告诉钛媒体App，RISC-V诞生之初，可以应用于垂直领域。而此次切入向量，将RISC-V应用于音频DSP领域，就是一个很好的验证。
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