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长鞭效应凸显!芯片砍单潮:联发科砍35%、高通砍15%、驱动IC厂砍30%!CIS库存超5.5亿颗!厂商:付违约金减少晶圆投片!

时间:2024-01-02



◼ 联发科砍单35%、高通砍单15%!CIS芯片库存超5.5亿颗!

    知名分析师郭明錤称,自从其3月31日发表的调查至今,主要中国Android 品牌手机又再度共砍了约1亿部订单。此外联发科与高通已砍今年下半年 5G 芯片订单。联发科已砍四季度订单 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475与 SM8550出货预估不变,但高通已经砍其他高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。

    此外联发科与高通已砍今年下半年 5G 芯片订单。联发科已砍四季度订单 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475(骁龙 8 Gen1 Plus)与 SM8550(骁龙 8 Gen 2)出货预估不变,但高通已经砍其他高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。

    还有数据表明,中国Android 品牌手机的CCM(摄像头模组)与镜头出货量,预计Q3 年减幅度达20–30%。中国Android品牌的前五大CIS(CMOS Image Sensor)供应商总库存已超过5.5亿颗。郭明錤还表示,在中国 Android 品牌持续砍单时,三星也砍单 2022 年手机出货目标约 10% 至 2.75 亿部。整体而言,iPhone 的出货动能仍优于 Android。


◼ 面板驱动IC、消费IC恐大幅砍单!

    除了5G芯片,面板驱动IC也是砍单重灾区。市场调研机构Strategy Analytics发布的数据显示,2022年一季度,全球笔记本电脑出货量同比下降7%,其中联想出货量同比下降12%,惠普同比下降20%。手机方面,第三方机构数据显示,一季度全球智能手机出货量同比下滑11%;国内手机市场更加萎靡,一季度整体出货量同比下降29.2%,3月单月下滑40.5%。CINNO Research报告显示,终端需求萎靡不振,4月a-Si/LTPS智能手机面板价格依然处于下滑通道;柔性AMOLED手机面板价格在持平17个月之后将在5月出现价格下滑。电视方面,TrendForce集邦咨询发布的调查显示,2022年一季度,全球电视出货量环比下降20%。该机构预估,今年电视出货将进一步下调至2.12亿台,同比增长仅1%,不排除仍有下修风险。

    而CINNO Research报告显示,由于俄乌战争影响、全球通货膨胀及物流等因素,电视品牌大厂的砍单导致整体液晶电视面板价格跌幅远超4月预期,已跌破面板厂现金成本。该机构预测,5月液晶电视面板价格跌幅仍不会收敛,如若价格续跌至7月,或将跌破面板厂材料成本。

    受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达30%,去年驱动IC厂风光大赚已成过去式;部分消费性IC受疫情与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等,相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露,现在大环境真的不好,该砍(单)的还是要砍,为了管控库存,后面订单不要下那么多。


◼ 摩根士丹利:市场低估芯片过剩、“缺芯”明年或迎来反转!

    根据Susquehanna Financial Group此前公布的研究数据显示,今年3月份的全球芯片平均平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年2月又增加了2天,达到了26.6周。另外,还有消息显示,全球晶圆代工龙头大厂台积电在5月已通知客户,将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%。另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息,而且涨价的幅度更是高达20%。同时,晶圆代工大厂联电似乎也计划在今年第二季进行新一轮的涨价,涨价幅度约为4%。但是随着智能手机、PC、电视等供应链上的相关芯片厂商纷纷开启砍单模式,显而易见的,晶圆代工产能需求也将面临下滑趋势。

    摩根士丹利的报告称,台积电近期在3nm/2nm制程取得突破性进展,进一步巩固了其技术领先地位,高性能计算(High-Performance Computing,HPC)、车用半导体的需求已经贡献整体其营收的45%。得益于高通、英伟达、英特尔等主要客户的支持,有望能够缓解2022年智能手机与PC 终端市场需求趋缓对台积电带来的影响。而除了台积电以外的所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降。虽然例如联电、力积电等部分晶圆代工厂有与客户签订长期协议,但是如果市场供求情况出现大幅的反转,那么这些客户可能宁愿冒着违约的风险来减少损失。摩根士丹利认为,韦尔股份、斯达半导体、中微半导体、兆易创新这些公司将在中国半导体本土化当中扮演重要角色,在此艰难环境有望继续获得全球市占率的提升。另外,联咏、矽力杰、南亚科技、卓胜微等芯片厂商,它们的交易倍数仍高于同行,而定价能力正在减弱。摩根士丹利强调,市场低估了未来2~3 年可能出现芯片过剩而导致的芯片厂商盈利恶化的问题。


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