英特尔首席执行官：半导体问题预计将持续到2024年!

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英特尔首席执行官：半导体问题预计将持续到2024年

英特尔首席执行官Pat Gelsinger认为，全球芯片短缺在未来两年内仍将是一个问题，半导体问题预计将持续到2024年。在接受CNBC采访时，Gelsinger认为短缺将持续到2024年，制造工具的有限影响了扩大生产和满足需求的能力。全球半导体短缺限制了芯片的制造，继续挤压着电子行业。虽然英特尔正在努力改善这种情况，但这位英特尔首席执行官认为，供应不会很快缓解。与其他芯片制造商一样，英特尔也在努力缓解这一问题，包括对美国和欧洲的设施进行大量投资。

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三星3nm制程有可能先于台积电投产

引外媒披露，三星在对投资人释出的最新简报中透露，旗下3nm制程将在未来几周内开始投产，进度比台积电更快，力图弯道超车，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战。台积电先前于法说会上指出，采用FinFET架构的3nm依原规划在下半年量产，将是“下个大成长节点”。业界人士分析，三星虽然宣称3nm迈入量产倒数计时，但从晶体管密度、效能等层面分析，三星的3nm应与台积电5nm家族的4nm，以及英特尔的Intel 4制程相当。据台媒《经济日报》分析，三星以“3nm”为最新制程进度命名，表面上赢了面子，但在晶体管密度、效能等都还是落后台积电，“实际上还是输了里子”。业界认为，苹果、AMD、英伟达、高通、英特尔、联发科等大厂，都会是台积电3nm量产初期的主要客户，应用范围涵盖高速运算、智慧手机等领域。台积电强调，3nm今年下半年量产之后，在PPA（效能、功耗及面积）及晶体管技术都将领先，且有良好的良率，有信心3nm会持续赢得客户信赖。

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业内：英特尔代工业务将对EDA和IP行业产生重大影响

英特尔曾表示，一个开放、繁荣的生态系统对其“IDM 2.0”战略至关重要。因此，英特尔代工服务总裁Randhir Thakur阐述，为了加速创新，IDM 2.0旨在汇集业界顶端人才、发挥广泛能力，实现与英特尔的工艺和封装技术的无缝对接。随着晶圆厂业务的竞争不断升温，Pedestal Research研究总监Laurie Balch表示，行业内部竞争越激烈，产品的稳定性和客户的确定性越强：“半导体生态系统无疑将从英特尔的代工业务中受益。”随着英特尔的加入，代工服务上升到了新高度，业界可能会看到EDA行业与代工厂的关系发生微妙的转变。Balch指出，英特尔是EDA供应商的顶级客户和开发伙伴，与EDA业务紧密交织在一起。此外，英特尔内部有CAD团队，甚至自己也销售一些利基型EDA工具。这些条件为英特尔提供了发展自己的目标IP和EDA业务的重要机会，可能会威胁到这些行业的现有公司。“不过从长远来看，通过促进良性竞争和技术进步，它实际上将有利于整个半导体生态系统的发展。代工厂、EDA和IP行业之间紧密合作可以带来宝贵的生态系统创新。”

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