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国产芯片替代选型(CPU/GPU/FPGA),36家厂家一览!

时间:2024-01-03

1

公司简称:龙芯中科

中文名称:龙芯中科技术有限公司 

英文名称:LOCNGSON

公司总部:北京

董事长/CEO:胡伟武 

主要产品:龙芯1号/2号/3号CPU

产品类别:CPU

备注:科创板上市


2

公司简称:飞腾信息 

中文名称:天津飞腾信息技术有限公司

英文名称:Phytium

公司总部:天津 

董事长/CEO:芮晓武 

主要产品:腾云S/腾锐D/腾珑E

产品类别:CPU

备注:SPARC/ARM架构


3

公司简称:海光信息 

中文名称:海光信息技术股份有限公司

英文名称:Hygon公司总部:天津 

董事长/CEO:孟宪棠/沙超群

主要产品:海光1/2/3/4号

产品类别:CPU

备注:AMD授权X86架构


4

公司简称:兆芯 

中文名称:上海兆芯集成电路有限公司

英文名称:Zhaoxin公司总部:上海 

董事长/CEO:叶峻

主要产品:开先/开胜CPU

产品类别:CPU

备注:X86/ARM架构 


5

公司简称:电科申泰

中文名称:中电科申泰信息科技有限公司

英文名称:SHENWEI

公司总部:无锡 

董事长/CEO:李斌

主要产品:申威处理器 

产品类别:CPU备注:Alpha架构


6

公司简称:华为海思

中文名称:深圳市海思半导体有限公司

英文名称:Hisilicon

公司总部:深圳 

董事长/CEO:何庭波

主要产品:鲲鹏/麒麟处理器 

产品类别:AP/MPU

备注:ARM/达芬奇架构 


7

公司简称:紫光展锐

中文名称:紫光展锐(上海)科技有限公司

英文名称:UNISOC公司

总部:上海

董事长/CEO:楚庆

主要产品:虎贲/春藤处理器 

产品类别:AP/MPU

备注:ARM/IMG架构 


8

公司简称:全志科技

中文名称:珠海全志科技股份有限公司

英文名称:Allwinner Technology

公司总部:珠海 

董事长/CEO:唐立华主

要产品:应用处理器

产品类别:AP/多媒体SoC

备注:深交所A股 


9

公司简称:瑞芯微

中文名称:瑞芯微电子股份有限公司

英文名称:Rockchip

公司总部:福州董事长/CEO:励民

主要产品:应用处理器

产品类别:AP/多媒体SoC

备注:上交所主板上市 


10

公司简称:北京君正

中文名称:北京君正集成电路股份有限公司

英文名称:Ingenic

公司总部:北京

董事长/CEO:刘强

主要产品:微处理器/视频处理器/存储

产品类别:AP/多媒体SoC

备注:深交所上市 


11

公司简称:晶晨半导体

中文名称:晶晨半导体(上海)股份有限公司

英文名称:Amlogic

公司总部:上海董事长/CEO:John Zhong

主要产品:多媒体SoC芯片

产品类别:多媒体Soc

备注:科创板上市 


12

公司简称:国科微

中文名称:湖南国科微电子股份有限公司

英文名称:Goke Micro

公司总部:长沙

董事长/CEO:向平

主要产品:视频处理器/存储控制

芯片产品类别:多媒体Soc

备注:深交所A股 


13

公司简称:中星微

中文名称:北京中星微电子有限公司

英文名称:Vimicro

公司总部:北京

董事长/CEO:邓中翰 

主要产品:数字多媒体/视顿处理芯片 

产品类别:多媒体Soc


14

公司简称:苏开国芯

中文名称:苏州国芯科技股份有限公司

英文名称:C*Core Technology

公司总部:苏州 董事长/CEO:郑茳

主要产品:嵌入式CPU/信息安全

芯片产品类别:CPU

备注:科创板上市 


15

公司简称:平头哥半导体

中文名称:平头哥半导体有限公司

英文名称:T-HEAD

公司总部:杭州

董事长/CEO:刘湘雯

主要产品:倚天710Anm服务器

CPU产品类别:CPU

16

公司简称:合芯科技

中文名称:合芯科技有限公司

英文名称:He xin Tech

公司总部:广州

董事长/CEO:姚克俭

主要产品:POWER CPU/服务器

产品类别:CPU

备注:授权IBM POWER架构 


17

公司简称:景嘉微

中文名称:长沙景嘉微电子股份有限公司

英文名称:JINGJIA MICRO

公司总部:长沙

董事长/CEO:曾万辉

主要产品:GPU产

品类别:GPU

备注:深交所A股 


18

公司简称:天数智芯

中文名称:上海天数智芯半导体有限公司

英文名称:ILuvatar Corex

公司总部:上海

董事长/CEO:刁石京

主要产品:GP GPU云端训练芯片

产品类别:GPU/AI芯片


19

公司简称:芯动科技

中文名称:武汉芯动科技有限公司

英文名称:INNOSILICON

公司总部:武汉董事长/CEO:敖海

主要产品:GPU/高速存储

产品类别:GPU

备注:IP和芯片定制 


20

公司简称:芯瞳半导体

中文名称:西安芯瞳半导体技术有限公司

英文名称:Sietium公司总部:西安

董事长/CEO:黄虎才

主要产品:GenBu01 GPU

产品类别:GPU


21

公司简称:登临科技

中文名称:上海登临科技有限公司

英文名称:Denglin Technology

公司总部:上海

董事长/CEO:李建文

主要产品:Goldwasser GP GPU

产品类别:GPU


22

公司简称:摩尔线程

中文名称:摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司

英文名称:MOORE THREADS

公司总部:北京

董事长/CEO:张建中

主要产品:GPU

产品类别:GPU/AI芯片 


23

公司简称:沐曦集成电路

中文名称:沐曦集成电路(上海)有限公司

英文名称:MetaX Integrated Circuits (Shanghai)Co.,Ltd

公司总部:上海

董事长/CEO:陈维良

主要产品:GPU/AI芯片

产品类别:GPU/AI芯片


24

公司简称:壁仞科技

中文名称:上海壁仞智能科技有限公司

英文名称:BIREN TECHNOLOGY

公司总部:上海

董事长/CEO:张文 

主要产品:通用GPU BR10O

产品类别:GPU/AI芯片 


25

公司简称:瀚博半导体

中文名称:瀚博半导体(上海)有限公司

英文名称:Vastai Tech

公司总部:上海

董事长/CEO:钱军

主要产品:SV100 AI芯片/GPU

产品类别:GPU/AI芯片 

26

公司简称:高云半导体

中文名称:广东高云半导体科技股份有限公司

英文名称:GOWIN

公司总部:广州

董事长/CEO:陈同兴/朱璟辉

主要产品:FPGA/SOC

产品类别:FPGA


27

公司简称:上海安路

中文名称:上海安路信息科技股份有限公司

英文名称:ANLOGIC

公司总部:上海董

事长/CEO:马玉川

主要产品:FPGA/SOC

产品类别:FPGA

备注:科创板上市 


28

公司简称:紫光国微

中文名称:紫光国芯微电子股份有限公司

英文名称:GUOXIN MICRO

公司总部:北京

董事长/CEO:马道杰

主要产品:FPGA/安全芯片

产品类别:FPGA

备注:深交所A股 


29

公司简称:京微齐力

中文名称:京微齐力(北京)科技有限公司

英文名称:Hercules Micro

公司总部:北京

董事长/CEO:王海力

主要产品:FPGA

产品类别:FPGA


30

公司简称:智多晶微

中文名称:西安智多晶微电子有限公司

英文名称:Intelligence Silicon

公司总部:西安

董事长/CEO:贾红

主要产品:CPLD/FPGA

产品类别:FPGA


31

公司简称:华微电子

中文名称:成都华微电子科技有限公司

英文名称:Sino Micro electronics

公司总部:成都

董事长/CEO:阳元江/黄晓山

主要产品:CPLD/FPGA

产品类别:FPGA


32

公司简称:遨格芯 

中文名称:上海遨格芯微电子有限公司

英文名称:AGM Micro

公司总部:上海董事长/CEO:许若凡

主要产品:CPLD/FPGA

产品类别:FPGA


33

公司简称:联捷科技

中文名称:联捷计算科技(深圳)有限公司

英文名称:CTAccel公司总部:深圳

董事长/CEO:俞海乐

主要产品:图像处理加速器

产品类别:FPGA


34

公司简称:中科亿海

中文名称:中科亿海微电子科技(苏州)有限公司

英文名称:eHiChip

公司总部:苏州

董事长/CEO:魏育成 

主要产品:FPGA/EDA软件

产品类别:FPGA 


35

公司简称:易灵思

中文名称:易灵思(深圳)科技有限公司

英文名称:Elites Tech公司总部:深圳

董事长/CEO:张永慧

主要产品:FPGA

产品类别:FPGA


36

公司简称:复旦微电

中文名称:上海复旦微电子集团股份有限公司

英文名称:Fudan Micro

公司总部:上海

董事长/CEO:蒋国兴

主要产品:FPGA/存储器/信息安全芯片产品类别:FPGA备注:科创板上市 


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