所谓铺铜，就是将PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填。敷铜
的意义在于， 减小地线阻抗， 提高抗干扰能力； 降低压降， 提高电源效率； 还有，
与地线相连，减小环路面积。如果PCB 的地较多，有SGND、AGND 、GND，
等等，就要根据PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独
立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前， 首先加粗相应
的电源连线： 5.0V、3.3V 等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结
构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0 欧电阻
或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，
做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，
如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆
铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的
散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格， 低频电路有大电流
的电路等常用完整的铺铜。
开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠
于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚， 这样的效果很不好。当然如果选
用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏
蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止
和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要
注意开几个槽,缓解铜箔起泡。
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