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天线设计注意事项

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  • 上传时间: 2021-05-13
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  • 标      签: 天线

资 源 简 介

一、主板

1. 布线在关联RF 的布线时要注意转弯处运用45 度角走线或圆弧处理,做好

铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时 RF 地要合理设计, 信R号F 走线的参考

地平面要找对,并保证RF 信号走线时信号回流路径最短,并且RF 信号线与地

之间的相应层没有其它走线影响它。 板和地PC的B边缘要打“地墙”。从 RF

模块引出的天线馈源微带线,为防止走线阻抗难以控制,减少损耗,不要布在

PCB 的中间层,设计在TOP 面为宜,其参考层应该是完整地参考面。并且在与

屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计,以防短路和旁路耦合。

2. 布板RF 模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件,同时少开散热孔。最忌

讳长条形状孔槽。天线投影区域内有完整的铺地,同时不要天线侧安排元器件,

特别是含金属结构的元件, 如喇叭、马达、摄像头基板等金属元件和低频驱动器

件,要尽量接地。它们对天线的电性性能有很大的负面影响.

3. 天线的空间辐射会被主板的金属元件(包括机壳上天线附近的金属成分装饰件)

耦合吸收后产生一定量的二次辐射, 频率与金属件的尺寸关联。会造成整机产生

一定的杂散, 整机杂散问题还与天线与RF 模块之间的谐振匹配电路有关, 如果

谐振匹配电路的稳定性不好, 很容易激发产生高次谐波的干扰。因此要求此类元

件有良好的接地,消除或降低二次辐射。

二、机壳的设计

由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感, 因此,外壳的设计和天线性能有密

切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分, 壳体靠近天线的周围不要设计

任何金属装饰件或电镀件。若有需要, 应采用非金属工艺实现。机壳内侧的导电

喷涂,应止于距天线20mm 处。对于纯金属的电池后盖,应距天线20mm 以

上。如采用单极天线, 面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。电池(含电连接座)

与天线的距离应设计在5mm 以上。

三、天线结构

1)PIFA 天线基本注意:

1,天线空间一般要求预留空间: W(宽),L(长),H(高)其中W( 15-25mm )、

L( 35-45mm )、H( 6-8mm) 。其中H 和天线谐振频率的带宽密切相关。W、

L 决定天线的最低频率。如果天线面积如下:


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