串行RapidlO技术简要介绍
1、基本概念
1.1产生背景及什么是RapidlO技术？
嵌入式系统简洁，高效，专用的特点得到了计算机，通信和信息产业的广泛认可。目前，嵌入式系统已成为通信和消费类产品的共同发展方向。RapidlO针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计，是未来十几年中嵌入式系统互连的最佳选择之一。图1展示了RapidlO互连在嵌入式系统中的应用。随着高性能嵌入式系统的不断发展，芯片间及板间互连对带宽、成本、灵活性及可靠性的要求越来越高，传统的互连方式，如处理器总线、PCI总线和以太网，都难以满足新的需求。
市场需求：更高带宽更低成本
模块化设计、可重用性更好
高速设备（芯片、板、卡及机箱）间标准互连的需求（多主机、对等通信、多个不同操作系统互连）具备分布式处理能力
更简单的协议栈（软件开销更少、打包效率更高）
1.1.2什么是RapidlO技术？
RapidlO技术是目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准（iso/iec18372）。
因此，ATCA、AMC、UTCA、VXS、VPX等机械标准规范都已引入RapidlO技术作为板卡间的标准互连技术。目前各厂商主要支持的是2002-2004年间完成的1.2版规范，部分新发布芯片已开始支持2005年6月完成的1.3版规范。
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