《SMT无铅制造工艺之BGA期间篇》精彩章节简介 BGA应用相关SMT贴片无铅工艺介绍.
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标签： SMT BGA 无铅集成芯片应用
上传时间： 2021-04-09
上传用户：limugui
BGA返修系统，让你更快，更详细了解BGA如何进行返修
/dl/207910.html
标签： bga 返修系统
上传时间： 2021-10-03
上传用户：apak
上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热 高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统
/dl/204475.html
标签： BGA ZM-R6821
上传时间： 2021-03-11
上传用户：kid1412191
独立三温区控温系统 精准的光学对位系统 多功能人性化的操作系统 优越的安全保护功能
/dl/204507.html
标签： 控温系统 BGA ZM-R6823
上传时间： 2021-03-13
上传用户：gegewuwyq
独立三温区控温系统 精准的光学对位系统 采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统 多功能人性化的操作系统 优越的安全保护功能本机经过CE认证，
/dl/204520.html
标签： 控温系统 BGA ZM-R6810
上传用户：超世之才cxx
针对温度控制系统的大惯性、大时延等特性，根据模糊控制理论，设计出一种模糊自整定PID 控制器，并应用于BGA 返修站温度控制系统，实现了PID 参数的在线自整定。仿真实验表明，该控制器与常规P
/dl/211519.html
标签： 模糊
上传时间： 2022-09-15
上传用户：Nicholas
IPC-7711C 7721C Chinese电子组件的返工、修改和维修标准（1）a本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。 本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月 ...
/dl/204316.html
标签： 电子组件
上传时间： 2021-03-05
上传用户：tangming0512
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/dl/211933.html
标签： eagle9.2
上传时间： 2022-09-20
上传用户：dublue
