发光二极管(LED)的使用是未来照明的发展方向,具有广阔的前景。目前,昂贵的价格是制约LED照明光源普及的主要因素,而LED芯片封装是LED成品生产的主要成本之一,因此封装前或封装过程中对芯片的检测成为LED批量生产的一项必要的工艺程序。本课题设计了一种基于p-n结光生伏特效应的LED芯片非接触检测系统,论文具体分析了系 ...
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上传时间: 2021-11-30
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芯片封装测试流程详解
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上传时间: 2021-03-20
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上传时间: 2021-01-02
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LED发光原理与芯片制造报告的主要内容:LED的发展,特别是芯片的发展LED芯片的结构与发光原理LED芯片的制造过程LED的封装与应用未来的展望LED的发展,芯片的发展LED的发展,芯片的发展发光二极管Light-Emitting Diode 是由数层很薄的掺杂半导体 材料制成。当通过正向电流时,n区电子获得能量越过PN结的 禁带与p ...
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上传时间: 2021-08-22
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LED及其驱动电源的测量技术及方案,介绍了以下几方面内容:LED的特点和应用LED芯片、器件的测试LED驱动电源的测量技术TEKTRONIX的LED驱动电源的测试方案及特点半导体照明(发光二极管,lightemittingdiode英文简称 LED)是一种新型的固态光源,已经在特殊照明领域显现出节能效果, ...
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上传时间: 2021-04-10
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HA01的主要功能如下:·提供Microphone、Speaker、Line-in、Line-out的模拟接口,可直接与麦克风、耳机、模拟线路接口连接,也可通过功放芯片驱动喇叭,最大程度减少外部器件的使用。·同时提供1路IIS数字接口,支持左右声道,可以连接外部Codec芯片和应用处理器。·支持强大的语音处理算法功能,包括声学回音抵消AEC、噪声 ...
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上传时间: 2021-06-18
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随着超大规模集成电路的迅速发展,90纳米技术已经应用,上千万门的集成电路已经产生。一方面,芯片封装越来越小,引脚越来越密,印制电路饭的密度日益增大,芯片的互连测试成为一个亟待解决的问题。另一方面,芯片或功能模块内部有很多节点无法探测,对这些节点和功能块测试是又一个测试的难题。随着集成电路的进一步发展, ...
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上传时间: 2021-01-12
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基于TNy279电源芯片的LED驱动电源电路设计讨论
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上传时间: 2021-07-18
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SM7630 300mA80V 中大功率非隔离LED驱动电源芯片方案BOM,SM7630是应用于中大功率非隔离LED照明的高性能升压PFC和非隔离BUCK恒流组合控制芯片,SM7630可以在全电压输入范围内实现高精度,高PF恒流输出,精度小于±3%,同时解决了单级PFC的频闪缺陷。 ...
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上传时间: 2021-11-07
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LED照明正在逐渐占据主流的照明应用,对于LED家用照明应用,为减少对电网的影响,国际上有相应那标准对其功率因数和谐波含量做了相关限制,典型的标准为IEC61000-3-2 Class c和美国能源之星关于照明的标准,因此对于LED照明系统必须加入相应的功率因数校正。常见的带功率因数校正功能的照明系统要采用两级结构,其中第一级 ...
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上传时间: 2021-12-22
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