本文研究了在移动通信中多系统合路平台(POI)的设计应用。 首先，提出了多系统合路平台(POI)的背景意义以及国内外发展的现状。在传统的室内覆盖解决方案中，合路设备只针对某个运营商的几个制式进行合路。而多系统合路平台最大的突破在于公网全制式接入。多系统合路平台使用不仅可以利用空间损耗提高了系统隔离度，有 ...
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标签： 移动通信 poi 多系统合路平台
上传时间： 2022-02-28
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多层印制电路板（PCB）和电子封装设计正不断向高速、高集成化方向发展，电磁干扰（EMl）问题已成为高速数字系统设计所面临的一个巨大挑战。高速PCB中的走线、IC（集成电路）和不连续结构均是产生电磁辐射的噪声源，而同步开关噪声（SSN）则是产生电磁辐射的主要原因。SSN会导致电源总线产生电压波动，因高速数字系统的电源/ ...
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标签： 印制电路板 emi
上传时间： 2022-09-16
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