研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用到线路 ...
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标签：
活性
氧化铜
工艺
条件
研究电镀
酸性镀铜
印制电路板
Active
copper
oxide
power
insoluble
anode
horizontal
plating
acid
coppe
上传时间：
2021-06-14
上传用户：jway66kof
