PCB常见封装;零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
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上传时间: 2021-01-01
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关于电子产品技术方面的技术标准,需要的朋友可以参考下载......
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标签: 半导体分立器件
上传时间: 2021-12-02
上传用户:dabayi2006
电力电子设计中常用的模拟器件,逻辑器件,分立器件和功率器件选用指南。
/dl/202123.html
标签: 器件
上传时间: 2021-01-08
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tyw 专辑类----元器件样本专辑 器件厂商索引.rar
/dl/201085.html
上传时间: 2021-01-01
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Altera大部分主流的器件选型手册,包括编程芯片、数据线、开发板的介绍等。
/dl/202996.html
上传时间: 2021-01-24
上传用户:Au_revoir
关于碳化硅器件的最新研究情况,包含新兴器件结构,性能,以及可靠性问题的研究。
/dl/203666.html
上传时间: 2021-02-11
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全国大学生电子设计竞赛教程 基于TI器件设计方法,图文讲述,通俗易懂,可供广大电子工程技术人员和大专院校参考使用。
/dl/204127.html
标签: 全国 大学生 电子 设计 竞赛 教程 ti 器件 方法
上传时间: 2021-02-26
上传用户:jamissva
这是本人在工作中遇到的IC类器件厂商,并结合他们的资料汇总而成的IC类器件型号的资料
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上传时间: 2021-03-09
上传用户:围城里
常用器件标准封装.Lattice Semiconductor
/dl/205480.html
上传时间: 2021-04-26
上传用户:xiaobin0001
可编程逻辑器件发展--从PROM(Programmable Read Only Memory)、PLA(Programmable Logic Array)、PAL(Programmable Array Logic)、可重复编程的GAL(Generic Aray Logic)、到采用大规模集成电路技术的EPLD(Erasable Programmable Logic Device),直到CPLD(Complex Programmable Logic Device)和FPGA(Field Progr ...
/dl/206317.html
上传时间: 2021-06-13
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