资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械工程手册(第二版) (共10卷)[pdg]->（7） 机械制造工艺及设备卷（一） 第8篇 材料保护.rar
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上传时间： 2021-01-25
上传用户：laipibaobao
IPC-9121中文 印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
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标签： 印制板
上传时间： 2022-09-01
上传用户：nemesis
近年来，随着半导体工艺技术和设计方法的迅速发展，系统级芯片SOC的设计得以高速发展，这已成为业界热点。但是，由于SOC产品设计具有开发周期相对较长、高成本和高风险等特点，对市场的变化非常敏感，这使得SOC在消费电子、汽车电子、工业设计领域的发展进程仍然缓慢。与此同时，当今的制造工艺能够提供更多更高速的逻辑、 ...
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标签： FPGA
上传时间： 2021-01-06
上传用户：jxnkzxu
本文对G.729语音编码算法的基本原理和实现系统开发方面进行了深入研究。针对G.729语音编码算法在实际应用中存在的一些问题，在大量分析和实验的基础上，提出了新的改进算法。G.729语音编码算法硬件实现方面，国内外现在主要以DSP为实现平台，这是由于DSP以其卓越的运算能力为数字语音信号处理领域的研究及开发提供了有力的 ...
/dl/202969.html
上传时间： 2021-01-23
上传用户：ychxg
软件无线电是二十世纪九十年代提出的一种实现无线通信的体系结构，被认为是继模拟通信、数字通信之后的第三代无线电通信技术。它的中心思想是：构造一个开放性、标准化、模块化的通用硬件平台，并使宽带模数和数模转换器尽可能靠近天线，从而将各种功能，如工作频段、调制解调类型、数据格式、加密模式、通信协议等用软件来 ...
/dl/203250.html
上传时间： 2021-01-30
上传用户：JohnDoeFosho
在所有的电子设备和产品中，都不乏电源管理IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。
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标签： 电源管理IC
上传时间： 2021-03-12
上传用户：572652645@qq
随着电子技术、计算机技术和EDA技术的不断发展，利用FPGA/CPLD进行数字系统的开发已被广泛应用于通信、航天、医疗电子、工业控制等领域。与传统电路设计方法相比，FPGA/CPLD具有功能强大，开发周期短，投资少，便于追踪市场变化及时修改产品设计，以及开发工具智能化等特点。近年来，FPGA/CPLD发展迅速，随着集成电路制造工 ...
/dl/206849.html
上传时间： 2021-07-17
上传用户：xiaobin0001
场效应管的特点1. 场效应管是电压控制元件；2. 栅极几乎不取用电流，输入电阻非常高；3. 一种极性的载流子导电，噪声小，受外界温度及辐射影响小；4. 制造工艺简单，有利于大规模集成；5. 存放管子应将栅源极短路，焊接时烙铁外壳应接地良好，防止漏电击穿管子；6. 跨导较小，电压放大倍数一般比三极管低。集成运放电路1. ...
/dl/207872.html
上传时间： 2021-09-30
上传用户：UtadaHikaru
随着我国电缆制造工艺的不断提升，110kV电压等级及以上高压交联聚乙烯(CrossLinked Polyethylene，XLPE)电缆在城网改造与建设过程中获得了广泛应用，俨然成为电网中重要输配电设备之一。高压XLPE电缆在送电过程中会受到外界诸如电、热、机械力等不利因素影响，若不及时掌握其绝缘状态并采取相应维护措施很有可能导致其绝缘 ...
/dl/209120.html
上传时间： 2022-01-16
上传用户：420072057
晶圆加工是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,为了得到更稳定的硅片,提高其平整度和表面洁净度,国内外技术人员越来越注重减薄与抛光设备的研究与改进。介绍了针对硅片平坦化工艺的减薄设备及现阶段加工过程中防止碎片的技术方法;介绍了化学机械抛光设备的技术发展现状以及针对硅片抛光的后清洗工艺。Silicon substr ...
/dl/208830.html
上传时间： 2021-12-21
上传用户：如若为云
