随着半导体工艺技术的迅猛发展，现场可编程逻辑器件FPGA的集成度迅速提高，已达到百万门量级，与此同时，FPGA中的逻辑资源也日益丰富，使得基于FPGA的片上系统设计成为可能。基于FPGA的片上系统(SOPC)设计方案因其具有开发周期短，设计成本低，软硬件在系统可编程，系统设计灵活、可裁减、可扩充、可升级等优点正在成为电子 ...
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标签： FPGA
上传时间： 2021-01-01
上传用户：wangwb2013
近年来，随着半导体工艺技术和设计方法的迅速发展，系统级芯片SOC的设计得以高速发展，这已成为业界热点。但是，由于SOC产品设计具有开发周期相对较长、高成本和高风险等特点，对市场的变化非常敏感，这使得SOC在消费电子、汽车电子、工业设计领域的发展进程仍然缓慢。与此同时，当今的制造工艺能够提供更多更高速的逻辑、 ...
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上传时间： 2021-01-06
上传用户：jxnkzxu
在现在复杂的ASIC 设计中，校验（Verification）是最大的瓶颈。随着先进的半导体工艺技术不断前进，随之带来的是ASIC 设计规模和设计复杂度的飞速增长，这使得传统的软件仿真工具已经无法完全解决验证的问题。而且随着越来越多的需要处理大量实时数据的应用（如视频）出现，验证技术就要求能够在接近实时频率的条件下进行验 ...
/dl/206267.html
标签： FPGA ASIC
上传时间： 2021-06-10
上传用户：cole1109
介绍客车车架构件的下料、冲裁、弯曲、翻边等成型工艺。关键词: 客车 车架 构件 成型工艺Abstract: The autho r int roduces the modeling t
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标签： 客车车架 冲压工艺 构件
上传时间： 2021-01-07
上传用户：薛靖文
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械工程手册(第二版) (共10卷)[pdg]->（7） 机械制造工艺及设备卷（一） 第8篇 材料保护.rar
/dl/203047.html
标签： 机械制造 工艺
上传时间： 2021-01-25
上传用户：laipibaobao
本书为氮肥工艺设计手册,主要包括硝酸和硝酸铵两种氮肥,适合作工艺研究或环评工艺参考
/dl/203923.html
标签： 工艺设计 手册
上传时间： 2021-02-19
上传用户：DDL123
MSP430F247，TMP275，半导体制冷片，智能控制
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标签： 半导体 恒温箱 设计
上传时间： 2021-02-25
上传用户：lifeng650024
意法半导体对IC类元器件进行了潮湿敏感的试验，验证很多元器件是否有潮湿危害
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标签： ST意法半导体 湿敏
上传时间： 2021-03-07
上传用户：yeaichong
资料->【C】嵌入系统->【C0】嵌入式综合->【4】单片机论文->硕士毕业论文->半导体晶片封装导线架脱层之研究.pdf
/dl/204491.html
标签： 半导体晶片 封装
上传时间： 2021-03-12
上传用户：luanrj
固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让其规范化标准化，保持其作业的稳定和技术的成熟
/dl/204602.html
标签： 盲埋孔 制作工艺
上传时间： 2021-03-16
上传用户：yxddyxzh
