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上传时间: 2021-03-12
上传用户:luanrj
资源简介:MSP430F247,TMP275,半导体制冷片,智能控制
上传时间: 2021-02-25
上传用户:lifeng650024
资源简介:有继於单晶在市塌被广泛的使用,但是在毅计的流程上往往需要配合著望富的電子電路经验以及具倘相常赏力的程式语言撰窝能力才能速到毅针上的需求。由於可程式遥辑(Programmable Logic Devices)的快速登展,而使得有FPGA/CPLD速颊型的意品周世。这种可程式通...
上传时间: 2021-03-21
上传用户:xiaoxi8592
资源简介:STC集成电路PCB封装,有很多常用的单片芯片
上传时间: 2021-06-01
上传用户:xhw
资源简介:发光二极管(LED)的使用是未来照明的发展方向,具有广阔的前景。目前,昂贵的价格是制约LED照明光源普及的主要因素,而LED芯片封装是LED成品生产的主要成本之一,因此封装前或封装过程中对芯片的检测成为LED批量生产的一项必要的工艺程序。本课题设计了一种基...
上传时间: 2021-11-30
上传用户:PeterPark
资源简介:随着经济社会的发展,人们对环境的要求也越来越高,环境问题开始得到了社会的重视.目前,环境监测发展的一个重要方向是开发适合中国国情、价格低廉的远程监测系统,而如何获得环境参数又是环境监测系统中极为重要的一部分,没有环境参数就无法进行后面的分析、决策...
上传时间: 2022-09-24
上传用户:ideal_orz
资源简介:PCB常见封装;零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
上传时间: 2021-01-01
上传用户:284347482
资源简介:IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制
上传时间: 2021-01-11
上传用户:24个比利
资源简介:PCB 的QFN封装库,用于Protel99的PCB库
上传时间: 2021-01-14
上传用户:a6523440
资源简介:常见元件的封装集成库,很实用的!!对于许多的初学者来说具有很重要的意义,可以帮助你的PCB设计减少许多麻烦!!
上传时间: 2021-01-16
上传用户:466590799
资源简介:根据雷达、图像、通信等领域对信号高速处理的要求,研究人员正寻求新的高速的数字信号处理实现方法,以满足这种高速地处理数据的需要。 本文对单片FPGA的雷达处理机实现进行了研究。文章根据线性调频信号脉冲压缩理论,选择合适的加窗函数,对线性调频信号进...
上传时间: 2021-01-19
上传用户:wxfhj79
资源简介:电解电容封装尺寸图,Layout工作人员值得拥有。
上传时间: 2021-02-02
上传用户:stonelastone
资源简介:资料->【C】嵌入系统->【C0】嵌入式综合->【0】单片机技术->单片微机原理与接口技术.pdf
上传时间: 2021-02-11
上传用户:努力努力再努力
资源简介:这是一个电脑主板的PCB四层板,用99se打开,画四层板的可以借鉴一下!
上传时间: 2021-03-01
上传用户:295482511@qq.co
资源简介:常用ad10封装库,有自己画的,基本很全
上传时间: 2021-03-04
上传用户:19653784
资源简介:意法半导体对IC类元器件进行了潮湿敏感的试验,验证很多元器件是否有潮湿危害
上传时间: 2021-03-07
上传用户:yeaichong
资源简介:芯片封装测试流程详解
上传时间: 2021-03-20
上传用户:heishu007
资源简介:七星华创电子公司关于“晶硅太阳能电池常规工艺简介”的资料。
上传时间: 2021-03-29
上传用户:努力努力再努力
资源简介:pcb制版,————叠层和 阻抗控制、、、、
上传时间: 2021-04-15
上传用户:裤带面很好吃
资源简介:常用器件标准封装.Lattice Semiconductor
上传时间: 2021-04-26
上传用户:xiaobin0001
资源简介:本电路STM32最小系统和ZIGBEE通信模块构成,并留有透传板。通过写入串口数据并通过zigbee通信模块输出,亦可通过zigbee通信模块接收并通过串口输出。从而简化了zigbee通信模块开发的复杂度及增加其灵活性,但对成本及体积有一定的要求。CC2420的主要性能参数...
上传时间: 2021-04-28
上传用户:bianpp
资源简介:WLAN物理层原理与测试技术,参加一个讲座感觉很有用,会后要了PPT,分享给大家。
上传时间: 2021-05-08
上传用户:Alpaca_06
资源简介:该文给出了N 层蜂窝覆盖系统双向呼叫溢出信道指配策略的一般模型及分析方法,并给出了一个4层模型分析结果.通过设定不同参数,该文方法可用于分析任意多层蜂窝系统双向溢出、单向上溢出、单向下溢出、部分双向溢出和部分单向溢出等呼叫溢出策略.
上传时间: 2021-05-12
上传用户:lcs0595
资源简介:PCB封装大全,开发软件Protel、AD
上传时间: 2021-05-23
上传用户:冰林科技
资源简介:嘉立创EDA封装库命名参考规范
上传时间: 2021-05-27
上传用户:minerva
资源简介:在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图,每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买,但是所有的封装库混在一起比较混乱,命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦,所以本人根据元器件的封装类型,约束了封装的命名规则...
上传时间: 2021-06-10
上传用户:93047558
资源简介:SX1262基于TCXO晶振及DCDC的电路图
上传时间: 2021-07-20
上传用户:shamoyufu
资源简介:PADS9.5从元器件封装到 PCB布局布线
上传时间: 2021-08-11
上传用户:jgjsty_cn
资源简介:LED发光原理与芯片制造报告的主要内容:LED的发展,特别是芯片的发展LED芯片的结构与发光原理LED芯片的制造过程LED的封装与应用未来的展望LED的发展,芯片的发展LED的发展,芯片的发展发光二极管Light-Emitting Diode 是由数层很薄的掺杂半导体...
上传时间: 2021-08-22
上传用户:kid1412191
资源简介:STM32F103ZET6核心板-整体PCB封装库
上传时间: 2021-09-01
上传用户:kaisherxy