首页|资源下载
登录|注册

IC封装

  • IC封装在电磁干扰控制中的作用

    IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制

    /dl/202339.html

    标签: IC封装 电磁干扰 控制

    上传时间: 2021-01-11

    上传用户:24个比利

  • 两线无源I / V转换隔离变送IC

    SunYuan ISO 4-20mA-O是顺源新开发的业界最小体积(12脚单列直插IC封装SIP12 Pin)低成本无源型两线制4-20mA转电压信号隔离转换器IC,它可以将输入有源4-20mA的电流信号隔离转换成电压信号输出。该IC采用两线制输入回路供电方式,独有高效信号回路窃电发明专利技术,无须外接工作电源则大大简化了用户的设计工艺,降低现场 ...

    /dl/204950.html

    标签: 顺源 I / V转换隔离变送IC

    上传时间: 2021-04-01

    上传用户:qx207811

  • 隔离放大器变送器IC外接保护应用方案

    隔离放大器变送器一般都用在用电环境复杂的工业现场,为防止现场环境对产品出现各种干扰或损坏,我们根据多年的生产经验和针对不同环境下用户反馈意见,在对产品性能不受影响前提下逐步对产品的保护措施进行改进改善。对于DIN 35导轨安装的产品,这些保护电路都以安置据现场在产品中,用户可以直接使用。对于IC封装的产品, ...

    /dl/211995.html

    标签: SUNYUAN 隔离放大器变送器 外接保护应用

    上传时间: 2022-09-20

    上传用户:apak

  • 国外隔离器与顺源隔离器替代选型参考

    IC封装隔离放大器变送器国外产品替代选型参考,与顺源隔离器替代选型参考.

    /dl/211930.html

    标签: SUNYUAN 国外隔离器 顺源隔离器

    上传时间: 2022-09-20

    上传用户:momaek1994

  • 电源模块外接保护电路参考

    IC封装隔离放大器/隔离变送器/DC-DC电源 外接保护电路参考方案。

    /dl/212397.html

    标签: SUNYUAN 电源模块 保护电路

    上传时间: 2022-09-25

    上传用户:qianwen

  • 回路馈电两线制4-20mA信号隔离配电IC

    SunYuan SIP12 Pin封装的两线制4-2OmA(0-20mA)隔离芯片:ISO 4-20mA-F,是一种两线制无源传感器4-20mA 信号隔离配电器,属于ISO 4-20mA系列的产品。该IC内部包含有电流信号调制解调电路、信号耦合隔离变换电路和一个高效率的DC-DC电路等。该IC可以把PLC、DCS、PCC等控制系统发出的4-20mA信号传送给两线制传感器或智能仪表 ...

    /dl/204977.html

    标签: SunYuan 4-20mA 信号隔离配电IC

    上传时间: 2021-04-02

    上传用户:A1024

  • 4-20mA电流环路隔离IC

    SunYuan SIP12 Pin 封装的电流环隔离芯片:ISO 4-20mA,是单片两线制隔离接口IC 芯片,该IC 内部包含有电流信号调制解调电路、信号耦合隔离变换电路等。很小的输入等效电阻,使该IC 的输入电压达到超宽范围(8.5~28VDC),以满足用户无需外接电源而实现信号远距离、无失真传输的需要。内部的陶瓷基板、印刷电阻工艺及新技术 ...

    /dl/205006.html

    标签: SunYuan 4-20mA 电流环路隔离IC

    上传时间: 2021-04-03

    上传用户:8663275

  • 分立器件标准封装

    PCB常见封装;零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

    /dl/201264.html

    标签: 分立器件 标准封装

    上传时间: 2021-01-01

    上传用户:284347482

  • 非接触式IC卡智能热能表的研制

    本文介绍了非接触式IC 卡智能热表组成和工作原理,给出了一种基于MSP430F413 单片机的热能表设计方案,同时对设计使用中的一些问题进行了讨论,并提出了解决办法。关键词:非接触IC 卡;M

    /dl/201467.html

    标签: 非接触式 IC卡 智能热能表

    上传时间: 2021-01-02

    上传用户:niu0703

  • 嵌入式SoC IC 的设计方法和流程

    在介绍嵌入式 SoC IC 概念的基础上,介绍基于重用(re-use)的 SoC IC 设计方法和流程, 涉及满足时序要求、版图设计流程和测试设计的问题, 并给出设计计划考虑项目。

    /dl/201496.html

    标签: IC 嵌入式

    上传时间: 2021-01-02

    上传用户:lics2007