SMT(Surface mount technology)
是可在“板面上”满及焊牢栖多
敷“表面黏装零件的電子装配技术.
侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.
WW2.l短,提高博输速度
3.可使用更高删敷.
4.自勤化,快速,成本低.
1.表面贴装零件
SOIC(small outline integrate circle)
RESISTANCE(電阻)
CAPACITANCE(電容)
AMPLCC(plastic leaded chip carriers)
CONNECT etc.(结器)
封装材料
1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高
2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖,机械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”现象.
3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧横脂
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上传时间: 2021-04-20
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