SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(pla ...
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fpc
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2021-04-20
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