工艺基础(一)这是一份非常不错的资料,欢迎下载,希望对您有帮助!
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上传时间: 2021-11-04
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晶圆加工是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,为了得到更稳定的硅片,提高其平整度和表面洁净度,国内外技术人员越来越注重减薄与抛光设备的研究与改进。介绍了针对硅片平坦化工艺的减薄设备及现阶段加工过程中防止碎片的技术方法;介绍了化学机械抛光设备的技术发展现状以及针对硅片抛光的后清洗工艺。Silicon substr ...
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上传时间: 2021-12-21
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摘要:基于华铸CAE和UG平台,开发了铸造CAD/CAE铸钢件智能冒口优化设计CAD系统,实现铸造工艺设计(CAD)与模拟仿真(CAE)的紧密结合。首先,使用CAE模拟得到不带冒口工艺的铸钢件的孤立液相区信息;接着应用二次开发技术,在UG显示孤立液相区,然后结合周界商法, 自动建立冒口的三维模型;最后以简单铸件为例,进行了实际浇 ...
/dl/208853.html
标签: 智能冒口工艺
上传时间: 2021-12-23
上传用户:徐净宇
IPC J-STD-033D-CN-中文版 湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
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标签: 工艺敏感器件
上传时间: 2022-08-31
上传用户:洛木卓
IPC-7092-中文版-埋入式元器件涉及和组装工艺的实施
/dl/210081.html
标签: ipc 实施 工艺 元器件 涉及 组装 7092 中文版 埋入
上传时间: 2022-08-31
上传用户:zzq834743788
电子基础工艺1这是一份非常不错的资料,欢迎下载,希望对您有帮助!
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上传时间: 2022-09-06
上传用户:ctfm
PCB工艺设计规范,PCB工艺设计规范,PCB工艺设计规范,PCB工艺设计规范
/dl/211096.html
上传时间: 2022-09-11
上传用户:coollife910
一、装配的概念及装配内容按照规定的技术要求,将零件组合成组件,并进一步结合成部件以至整台机器的过程,分别称为装配。其基本任务就是研究在一定的生产条件下,以高生产率和低成本装配出高质量的
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上传时间: 2021-01-01
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tyw 专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 电装工艺规范及标准集锦-11篇-8.4M.rar
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标签: 11
上传时间: 2021-01-02
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标签: FLASH
上传时间: 2021-01-03
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