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非晶硅

  • DSP的高压直流静电除尘电源控制系统

    摘要:电除尘技术是利用高压产生的强电场使气体电离,进而使粉尘荷电,并在电场力的作用下,使气体中的悬浮粒子分离出来的技术。电除尘器具有除尘效率高,消耗动力少的优点,作为大气污染治理的主要设备之一,被广泛用于电力、建材、冶金、化工、轻工和电子等行业的烟气净化,在我国环境保护事业中起着重要作用。静电除尘电 ...

    /dl/207231.html

    标签: dsp 静电除尘 电源控制系统

    上传时间: 2021-08-13

    上传用户:surgelsm

  • 非独占锁的优先级及其在Linux下的实现

    非独占锁的优先级继承协议及其在Linux下的实现下载,需要的自行下载!

    /dl/207245.html

    标签: linux 嵌入式

    上传时间: 2021-08-14

    上传用户:93047558

  • 基于机器视觉的非结构化道路检测与障碍物识别方法

    该文档为基于机器视觉的非结构化道路检测与障碍物识别方法总结文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………

    /dl/207453.html

    标签: 机器视觉

    上传时间: 2021-08-29

    上传用户:x81229822

  • 移动机器人非视觉传感器及其信号处理方法

    ·摘要:  非视觉传感器是机器人认识和了解外部环境的重要途径,移动机器人常用的非视觉传感器包括超声、红外、接近传感器等.这些传感器大多是以环或阵列的形式出现,因此其信号处理往往要占用机器人大量的CPU时间.本文提出了一种采用多DSP控制和处理各类非视觉传感器的方法,给出了传感器信号处理的原理和具体实现.同时 ...

    /dl/207599.html

    标签: 移动机器人 及其 信号处理

    上传时间: 2021-09-09

    上传用户:bg4xda

  • 面向软件非功能需求的软件过程建模方法

    软件非功能需求决定了软件的质量,而软件质量需求的满足很大程度上依赖于软件开发或演化时所使用的过程.从软件过程的角度出发,总结凝练满足软件非功能需求的过程策略,使用面向方面方法,提出面向软件非功能需求的软件过程建模方法,从软件过程的方法和技术角度保证软件的质量需求贯穿软件生命周期全过程得以实现.首先,基于对软 ...

    /dl/207746.html

    标签: 面向 软件 功能 需求 过程 建模 方法过程 面向方面建模 Petri网 冲突

    上传时间: 2021-09-20

    上传用户:ajunwj

  • 非谓语-基础加改错练习20100813

    非谓语-基础加改错练习20100813这是一份非常不错的资料,欢迎下载,希望对您有帮助!

    /dl/207825.html

    标签: 谓语 20100813 改错 练习 基础

    上传时间: 2021-09-26

    上传用户:zzhezai

  • 期刊论文:基于小波和非负稀疏矩阵分解的人脸识别方法

    ·期刊论文:基于小波和非负稀疏矩阵分解的人脸识别方法

    /dl/208000.html

    标签: 期刊 基于小波

    上传时间: 2021-10-10

    上传用户:马雨辰

  • 硅基oled微显示器驱动技术研究

    硅基OLED微显示器是指把OLED制作在硅片上的一种平板显示器,其尺寸般小于1英寸。它利用了成熟的CMOS工艺,在单晶硅片上制作驱动电路,并结合OLED视角大、响应速度快、功耗低、全固态等优点,既可应用于个人娱乐设备,又可应用于飞行员的头盔显示器等。是目前平板显示技术的研究热点之一。本论文从硅基OLED微显示器像素电路 ...

    /dl/208091.html

    标签: oled 显示器 驱动

    上传时间: 2021-10-18

    上传用户:pygk0815

  • 一种新的基于平稳小波变换的红外焦平面非均匀性校正技术

    ·摘 要:在分析固定图案噪音频率分布的基础上,提出了一种利用平稳小波进行非均匀性校正的方法.选择合适的小波函数对红外图像序列进行分解,从而估计出非均匀性校正的增益和偏置系数,最终实现红外焦平面阵列的非均匀性校正.利用小波的多分辨性质,提高了低频部分的频率分辨率,有效的抑制了一般基于场景统计校正算法中易 ...

    /dl/208170.html

    标签: 小波 进行

    上传时间: 2021-10-24

    上传用户:heailv

  • LED芯片封装在线非接触检测机构与控制系统设计

    发光二极管(LED)的使用是未来照明的发展方向,具有广阔的前景。目前,昂贵的价格是制约LED照明光源普及的主要因素,而LED芯片封装是LED成品生产的主要成本之一,因此封装前或封装过程中对芯片的检测成为LED批量生产的一项必要的工艺程序。本课题设计了一种基于p-n结光生伏特效应的LED芯片非接触检测系统,论文具体分析了系 ...

    /dl/208602.html

    标签: LED芯片封装 发光二极管

    上传时间: 2021-11-30

    上传用户:PeterPark