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三维集成电路设计 [(美)华斯里斯,(美)埃拜 著] 2013年版.part1

  • 资源大小:40960
  • 上传时间: 2021-05-30
  • 上传用户:tangrenbo244
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 集成电路

资 源 简 介

资料较大,分为两个部分,全部下载完即可打开:

part1:http://dl.21ic.com/download/2013-268245.html 

part2:http://dl.21ic.com/download/2013-268246.html 

在21世纪的前十年结束时,基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc),有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构,从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段,而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式,成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著,既有一定的理论深度,又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础,包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究,提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案,并给出了设计方面的指南。 本书是一本优秀的技术参考书,适用的读者范围包括:超大规模集成电路(VLSI)设计工程师,微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化(EDA)软件的开发者,微机电及微系统集成方面的设计开发者,以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者。本书也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。

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