《SMT无铅制造工艺之BGA期间篇》精彩章节简介 BGA应用相关SMT贴片无铅工艺介绍.
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标签： SMT BGA 无铅集成芯片应用
上传时间： 2021-04-09
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标签： 技术书籍
上传时间： 2021-01-02
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tyw 专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 SMT十大步骤-48页-1.7M.rar
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tyw 专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 SMT印制电路板的可制造性设计与审核-296页-8.9M-ppt.rar
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标签： M-ppt
上传时间： 2021-01-03
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->SMT十大步骤 48页 1.7M.pdf
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标签： 电路设计
上传时间： 2021-01-18
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基于Halcon 的SMT -PCB 元件缺陷检测
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标签： Halcon
上传时间： 2021-01-20
上传用户：15116975460
原埋SP1：solder Paste inspection系全自动非接触式测量，用于锡音印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测量（主流）或激光测量（非主流）等技术手段，对PCB印刷后的焊锡高进行2D或3D星测（微米级精度）。一结构光测量原理：在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速CCD相机，从料上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或 ...
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标签： spi smt
上传时间： 2021-11-17
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标签： 测试原理
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