原埋SP1：solder Paste inspection系全自动非接触式测量，用于锡音印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测量（主流）或激光测量（非主流）等技术手段，对PCB印刷后的焊锡高进行2D或3D星测（微米级精度）。一结构光测量原理：在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速CCD相机，从料上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成高度值。
从而在回流炉焊接前及时发现焊锡的不良现象，由此尽可能地避免成品PCB不合格的发生，是一种质量过程控制手段。
用SPI检测出的不良
·体积*
·面积
·高度*
·位置错位
·扩散
·缺失
·破损
·高度偏差（拉尖）*
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