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/dl/210988.html
上传时间： 2022-09-10
上传用户：gurn
随着黴流控技术和单细胞电阻抗技术的不断成熟，集成了微电极的微流控芯片在医疗诊断等即时检测仪器方面得到了更为广泛的关注。然而传统微流控芯片加工技术对于低成本大批量的微流控芯片制作由于其昂贵的设备和繁琐的加工流程而受到了限制。本文以激光切割技术为基础，针对课題组现有的单细胞电阻抗检测平台，研究了低成本的 ...
/dl/208698.html
标签： 电阻
上传时间： 2021-12-09
上传用户：lengnuanzizhi
研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用到线路 ...
/dl/206343.html
标签： 活性 氧化铜 工艺 条件 研究电镀 酸性镀铜 印制电路板 Active copper oxide power insoluble anode horizontal plating acid coppe
上传时间： 2021-06-14
上传用户：jway66kof
allegro覆铜设计指南，本文图文并茂讲解Allegro覆铜步骤。
/dl/203628.html
标签： Allegro
上传时间： 2021-02-09
上传用户：jiasuo
所谓铺铜，就是将PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填。敷铜的意义在于， 减小地线阻抗， 提高抗干扰能力； 降低压降， 提高电源效率； 还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB 的地较多，有SGND、AGND 、GND，等等，就要根据PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分 ...
/dl/205670.html
标签： pcb
上传时间： 2021-05-06
上传用户：837275303
·机器视觉在铜带表面缺陷检测系统中的应用
/dl/206626.html
标签： 机器视觉
上传时间： 2021-07-02
上传用户：Jerry106
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表，有助于pcb设计
/dl/208195.html
上传时间： 2021-10-26
上传用户：我的名字叫响了
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制电路板直接电镀研究.pdf
/dl/212775.html
上传时间： 2022-09-28
上传用户：tangchao340
利用复合化学镀方法在200目铜网上固定硅胶颗粒，得到了Silica-Ni-P的复合化学镀层，并研究了以它为支持体系，以[Ru(bpy)3]Cl2为敏感物质的光学氧传感器的响应特性。该敏感镀层具有
/dl/201559.html
上传时间： 2021-01-03
上传用户：shuai
本标准规定了额定电压本标准适用于额定电压本标准应与GB 12972. 13/0.5 kv矿用电钻电缆产品品种、技术要求、试验方法和检验规则．3/0.5 kV矿用铜芯橡皮
/dl/201592.html
标签： 12972.8
上传时间： 2021-01-03
上传用户：chen1980
