这里包括了半导体制造工艺的详细流程图。可以了解一下
文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
半导体工艺流程图.jpg | 1812KB | 2012-03-15 10:28:16 |
资源简介:FPC常规双面板工艺流程图,FPC双面板是采用比较广泛的一类;
上传时间: 2021-05-02
上传用户:yangchengx
资源简介:随着半导体工艺技术的迅猛发展,现场可编程逻辑器件FPGA的集成度迅速提高,已达到百万门量级,与此同时,FPGA中的逻辑资源也日益丰富,使得基于FPGA的片上系统设计成为可能。基于FPGA的片上系统(SOPC)设计方案因其具有开发周期短,设计成本低,软硬件在系统可...
上传时间: 2021-01-01
上传用户:wangwb2013
资源简介:近年来,随着半导体工艺技术和设计方法的迅速发展,系统级芯片SOC的设计得以高速发展,这已成为业界热点。但是,由于SOC产品设计具有开发周期相对较长、高成本和高风险等特点,对市场的变化非常敏感,这使得SOC在消费电子、汽车电子、工业设计领域的发展进程...
上传时间: 2021-01-06
上传用户:jxnkzxu
资源简介:在现在复杂的ASIC 设计中,校验(Verification)是最大的瓶颈。随着先进的半导体工艺技术不断前进,随之带来的是ASIC 设计规模和设计复杂度的飞速增长,这使得传统的软件仿真工具已经无法完全解决验证的问题。而且随着越来越多的需要处理大量实时数据的应用(...
上传时间: 2021-06-10
上传用户:cole1109
资源简介:介绍客车车架构件的下料、冲裁、弯曲、翻边等成型工艺。关键词: 客车 车架 构件 成型工艺Abstract: The autho r int roduces the modeling t
上传时间: 2021-01-07
上传用户:薛靖文
资源简介:资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械工程手册(第二版) (共10卷)[pdg]->(7) 机械制造工艺及设备卷(一) 第8篇 材料保护.rar
上传时间: 2021-01-25
上传用户:laipibaobao
资源简介:本书为氮肥工艺设计手册,主要包括硝酸和硝酸铵两种氮肥,适合作工艺研究或环评工艺参考
上传时间: 2021-02-19
上传用户:DDL123
资源简介:MSP430F247,TMP275,半导体制冷片,智能控制
上传时间: 2021-02-25
上传用户:lifeng650024
资源简介:意法半导体对IC类元器件进行了潮湿敏感的试验,验证很多元器件是否有潮湿危害
上传时间: 2021-03-07
上传用户:yeaichong
资源简介:资料->【C】嵌入系统->【C0】嵌入式综合->【4】单片机论文->硕士毕业论文->半导体晶片封装导线架脱层之研究.pdf
上传时间: 2021-03-12
上传用户:luanrj
资源简介:固化盲/埋孔加工工艺作业流程,让其规范化标准化,保持其作业的稳定和技术的成熟
上传时间: 2021-03-16
上传用户:yxddyxzh
资源简介:七星华创电子公司关于“晶硅太阳能电池常规工艺简介”的资料。
上传时间: 2021-03-29
上传用户:努力努力再努力
资源简介:资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->PTH工艺指导书.mht
上传时间: 2021-03-30
上传用户:wbbao
资源简介:介绍PCB设计时,工艺边及拼板的要求。有助于PCB设计者需求
上传时间: 2021-06-09
上传用户:leibiao
资源简介:研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂...
上传时间: 2021-06-14
上传用户:jway66kof
资源简介:本文介绍常见的PCB表面处理工艺,对PCB设计人员有很好的参考价值
上传时间: 2021-09-02
上传用户:luo
资源简介:电子设计工程 一种基于标准CMOS工艺实现的锁相环电路
上传时间: 2021-09-28
上传用户:laiycd
资源简介:工艺基础(一)这是一份非常不错的资料,欢迎下载,希望对您有帮助!
上传时间: 2021-11-04
上传用户:偶尔来一次的
资源简介:晶圆加工是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,为了得到更稳定的硅片,提高其平整度和表面洁净度,国内外技术人员越来越注重减薄与抛光设备的研究与改进。介绍了针对硅片平坦化工艺的减薄设备及现阶段加工过程中防止碎片的技术方法;介绍了化学机械抛光设...
上传时间: 2021-12-21
上传用户:如若为云
资源简介:摘要:基于华铸CAE和UG平台,开发了铸造CAD/CAE铸钢件智能冒口优化设计CAD系统,实现铸造工艺设计(CAD)与模拟仿真(CAE)的紧密结合。首先,使用CAE模拟得到不带冒口工艺的铸钢件的孤立液相区信息;接着应用二次开发技术,在UG显示孤立液相区,然后结合周界商...
上传时间: 2021-12-23
上传用户:徐净宇
资源简介:本书详细讲述了半导体集成电路设计的方法、流程和技巧,适合初学者使用。书中还介绍了多种常用电路的原理及应用。
上传时间: 2022-02-21
上传用户:yiqiuccc
资源简介:IPC J-STD-033D-CN-中文版 湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
上传时间: 2022-08-31
上传用户:洛木卓
资源简介:IPC-7092-中文版-埋入式元器件涉及和组装工艺的实施
上传时间: 2022-08-31
上传用户:zzq834743788
资源简介:电子基础工艺1这是一份非常不错的资料,欢迎下载,希望对您有帮助!
上传时间: 2022-09-06
上传用户:ctfm
资源简介:PCB工艺设计规范,PCB工艺设计规范,PCB工艺设计规范,PCB工艺设计规范
上传时间: 2022-09-11
上传用户:coollife910
资源简介:摘要:SECS/GEM标准用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯。介绍了SECS/GEM标准的构成,提出了使用SECS/GEM标准接口解决半导体设备自动化的问题。详细叙述了GEM的通信状态模型、控制状态模型和设备处理状态模型,以及GEM的程序设计。并给...
上传时间: 2022-09-25
上传用户:宏伟电器维修
资源简介:一、装配的概念及装配内容按照规定的技术要求,将零件组合成组件,并进一步结合成部件以至整台机器的过程,分别称为装配。其基本任务就是研究在一定的生产条件下,以高生产率和低成本装配出高质量的
上传时间: 2021-01-01
上传用户:qq1028178517
资源简介:tyw 专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 电装工艺规范及标准集锦-11篇-8.4M.rar
上传时间: 2021-01-02
上传用户:DIOXIO2002
资源简介:For many years, power electronics in the high-power area was performed with extremelyslow sem
上传时间: 2021-01-03
上传用户:18233587313
资源简介:tyw 专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 印制线路板(PCB)工艺综述FLASH版.rar
上传时间: 2021-01-03
上传用户:hk77cn