工艺设计

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PCB

这是一份PDF文档，主要说明的是PCB工艺设计的一些相关规范，大家有兴趣学PCB的可以了解一下。

/dl/210502.html

标签： PCB相关

上传时间： 2022-09-05

上传用户：书还达不到
电子设计工艺

适合广大电子工程师的一本好书，该书详细阐述了电子设计中所要注意的工艺流程

/dl/202072.html

标签： 电子设计工艺

上传时间： 2021-01-07

上传用户：goodlucky
PCB设计-工艺边相关

介绍PCB设计时，工艺边及拼板的要求。有助于PCB设计者需求

/dl/206248.html

标签： PCB工艺边及拼板设计

上传时间： 2021-06-09

上传用户：leibiao
装配工艺规程设计

一、装配的概念及装配内容按照规定的技术要求，将零件组合成组件，并进一步结合成部件以至整台机器的过程，分别称为装配。其基本任务就是研究在一定的生产条件下，以高生产率和低成本装配出高质量的

/dl/201108.html

标签： 装配工艺规程设计

上传时间： 2021-01-01

上传用户：qq1028178517
烟气循环流化床干法脱硫工艺系统设计中的技术关键

烟气循环流化床干法脱硫工艺系统设计中的技术关键：烟气循环流化床干法脱硫工艺系统设计中的技术关键可归纳为“循环流化、一头一尾”八个字，即物料循环系统、吸收塔系统、吸收剂制备系统及除尘系统，四者相互关联、

/dl/201709.html

标签： 烟气循环流化床干法

上传时间： 2021-01-04

上传用户：A1024
PTH工艺指导书.mht

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->PTH工艺指导书.mht

/dl/204911.html

标签： 工艺

上传时间： 2021-03-30

上传用户：wbbao
层次化芯片设计中的Slew违规避障修正方法

芯片层次化物理设计给布局布线、时序收敛都带来了很大挑战。在顶层布局布线阶段,子模块相当于障碍物,当连线遇到较大障碍阻挡时,EDA工具不能够妥善处理,从而遗留较多Capacitance/Slew违规。本文从工程中遇到的实际问题出发,提出了一种Capacitance/Slew避障修正的方法,并在多个基于45 nm及65 nm工艺节点的专用集成电路项目上 ...

/dl/206251.html

标签： 层次化芯片设计 slew 规避修正方法局布线避障专用集成电路 Hierarchical physical design place and route obstacle avoiding

上传时间： 2021-06-09

上传用户：wudaofu
抗辐射模拟CMOS集成电路研究与设计

为研究宇宙辐射环境中航天器里的模拟互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS）集成电路性能和各种效应,并在辐射效应所产生机制的基础上,从设计和工艺方面提出了模拟CMOS集成电路主要抗辐射加固设计方法。在宇宙环境中,卫星中的模拟CMOS集成电路存在CMOS半导体元器件阈值电压偏离、线性跨导减 ...

/dl/207327.html

标签： 辐射模拟 cmos 集成电路研究设计

上传时间： 2021-08-20

上传用户：liuxuelisss
常见PCB表面处理工艺

本文介绍常见的PCB表面处理工艺，对PCB设计人员有很好的参考价值

/dl/207506.html

标签： pcb表面处理工艺

上传时间： 2021-09-02

上传用户：luo
CMOS工艺实现的锁相环电路

电子设计工程一种基于标准CMOS工艺实现的锁相环电路

/dl/207849.html

标签： CMOS工艺锁相环电路

上传时间： 2021-09-28

上传用户：laiycd