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覆铜板

  • 手写绘图板

    用差分放大电路,将覆铜板上的微小电压放大,然后输入到AD芯片中,就可以检测到表笔的位置。

    /dl/205744.html

    标签: 差分放大 覆铜板

    上传时间: 2021-05-10

    上传用户:framesoft

  • allegro覆铜设计指南1

    allegro覆铜设计指南,本文图文并茂讲解Allegro覆铜步骤。

    /dl/203628.html

    标签: Allegro

    上传时间: 2021-02-09

    上传用户:jiasuo

  • 应用卡尔曼滤波技术的激光熔覆宽度检测

    对金属零件激光成形过程闭环控制系统中,熔覆宽度的检测技术进行了研究,提出了一种基于卡尔曼滤波技术的熔覆宽度检测方法。利用视觉传感系统获取激光加工过程中的熔池图像,经过图像处理与图像标定求熔覆宽度作为参量建立系统状态方程和测量方程,应用卡尔曼滤波算法对图像上的熔宽和熔宽变化进行状态估计,得到最小均方差条件 ...

    /dl/205949.html

    标签: 滤波 激光 宽度 检测态估计 金属零件激光成形 熔池图像

    上传时间: 2021-05-22

    上传用户:孤狼loveu

  • CPLD/FPGA介绍与VHDL之使用

    有继於单晶在市塌被广泛的使用,但是在毅计的流程上往往需要配合著望富的電子電路经验以及具倘相常赏力的程式语言撰窝能力才能速到毅针上的需求。由於可程式遥辑(Programmable Logic Devices)的快速登展,而使得有FPGA/CPLD速颊型的意品周世。这种可程式通辑的主要特色是可以大幅缩短電路的覆难性,也因为覆雅性的减少, ...

    /dl/204720.html

    标签: cpld fpga vhdl

    上传时间: 2021-03-21

    上传用户:xiaoxi8592

  • PCB铺铜说明与技巧

    所谓铺铜,就是将PCB 上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填。敷铜的意义在于, 减小地线阻抗, 提高抗干扰能力; 降低压降, 提高电源效率; 还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB 的地较多,有SGND、AGND 、GND,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分 ...

    /dl/205670.html

    标签: pcb

    上传时间: 2021-05-06

    上传用户:837275303

  • ucos+stm32平衡车设计

    学习UCOS,就做了这个平衡车,小编之前是做四轴的,而平衡车的 控制跟 四轴的控制差不多。小编的平衡车底板是用铜板腐蚀的,芯片用的STM32F103C8T6,最小系统是以前自己做的,PCB文件看我之前上传的电路(免费的)驱动硬TB6612比较简单,就是三个GPIO控制一个电机,其中一个接定时器输出PWM。OLED用的模拟SPI;MPU6050用的 ...

    /dl/205735.html

    标签: ucos stm32 平衡车

    上传时间: 2021-05-10

    上传用户:derHerbst

  • AltiumDesigner13.3.4安装教程

    PCB对象与层透明度(Layer transparency)设置——新的PCB对象与层透明度设置中增添了视图配置(View Configurations)对话丝印层至阻焊层设计规则——为裸露的铜焊料和阻焊层开口添加新检测模式的新规划用于PCB多边形填充的外形顶点编辑器——新的外形顶点编辑器,可用于多边形填充、多边形抠除和覆铜区域对象多边形覆盖区 ...

    /dl/206338.html

    标签: altium designer

    上传时间: 2021-06-14

    上传用户:yu0110

  • 薄膜电路通孔结构光刻胶喷涂工艺

    采用经稀释的光刻胶在喷胶机上对打孔的基片进行了雾化喷涂试验,在通孔结构表面实现了光刻胶的均匀涂覆。在同一基片上选取了十个通孔,采用扫面电镜对基片表面、通孔边缘及通孔侧壁中部和底部四处的光刻胶厚度进行了测量,得到的平均膜厚分别为10.2、8.8、6.1和5.3μm,各处厚度均匀性均小于±10%。The diluted photoresist was ...

    /dl/206969.html

    标签: 薄膜 电路 结构 喷涂 工艺

    上传时间: 2021-07-25

    上传用户:liew